AMD Ryzen AI 5 340

AMD Ryzen AI 5 340 är en kraftfull mobilprocessor från Krakan Point-familjen som presenterades på CES i början av 2025. APU:n integrerar 6 CPU-kärnor (3x Zen 5 med upp till 4,8 GHz och 3x Zen 5c med mindre cache och maximalt 3,4 GHz) och en stor 16 MB L3-cache.

Arkitektur och funktioner

APU:erna i Krackan Point-familjen drivs av Zen 5- och Zen 5c-mikroarkitekturkärnor i separata kluster, där den senare är en något långsammare, mindre och mer energieffektiv version av den förra. En av skillnaderna mellan Zen 5 och Zen 5c är storleken på cacheminnet; Zen 5-kärnorna har större cacheminnen tillgängliga.

Den mobila Zen 5-implementeringen är dock enligt uppgift (ChipsAndCheese) närmare stationär Zen 4 än stationär Zen 5 på grund av de olika cachestorlekarna, stora skillnader i AVX-512-genomströmning och andra faktorer.

På andra håll stöder Ryzen AI 5-chippet DDR5-5600 och LPDDR5x-8000 RAM, vilket ger systemdesigners ett val mellan lägre latens och högre genomströmning. Chippet är nativt kompatibelt med USB 4 (och därmed Thunderbolt). Det har PCIe 4.0-stöd för en genomströmning på 1,9 GB/s per lane, precis som föregångarna i 8000-serien. Den integrerade XDNA 2 NPU, som är mycket mer komplex än den första generationens XDNA, levererar upp till 50 INT8 TOPS för att accelerera olika AI-arbetsbelastningar.

Som vanligt med processorer i bärbara datorer kan Ryzen 5 AI-chipet inte bytas ut av användaren eftersom det är fastlött.

Prestanda

Tack vare Zen 5-arkitekturen och de höga klockfrekvenserna bör CPU-prestandan vara mycket bra.

Grafik

Grafikkortet Radeon 840M är en nedskalad Radeon 890M med endast 4 kärnor (CU = 256 shaders) och klockfrekvenser på upp till 2,9 GHz. Den använder den nya RDNA 3.5-arkitekturen.

Strömförbrukning

AI 340 sägs ha en bas-TDP på 28 W, även om tillverkare av bärbara datorer fritt kan ställa in TDP mellan 15 och 54 W.

TSMC-processen på 4 nm som dessa processorer tillverkas med säkerställer en energieffektivitet över genomsnittet.

Prestandatester