AMD Ryzen AI 5 435
AMD Ryzen AI 5 435 eller AI 5 H 435 är en kraftfull mobilprocessor från Gorgon Point-familjen. APU:n integrerar 6 CPU-kärnor (2x Zen 5 med upp till 4,5 GHz och 4x Zen 5c med mindre cache och maximalt 3,4 GHz). Tekniskt sett är SoC mycket lik den äldre men högre klockade AMD Ryzen AI 5 340.
Arkitektur och funktioner
Gorgon / Krackan Point-familjens APU: er drivs av Zen 5 och Zen 5c mikroarkitekturkärnor belägna i separata kluster, där den senare är en något långsammare, mindre och mer energieffektiv version av den förra. En av skillnaderna mellan Zen 5 och Zen 5c är storleken på cacheminnet, Zen 5-kärnorna har större cacheminnen tillgängliga.
Den mobila Zen 5-implementeringen är dock enligt uppgift (ChipsAndCheese) närmare stationär Zen 4 än stationär Zen 5 på grund av de olika cachestorlekarna, stora skillnader i AVX-512-genomströmning och andra faktorer.
I övrigt stöder Ryzen AI 5-chippet DDR5-5600 och LPDDR5x-8000 RAM, vilket ger systemdesigners ett val mellan lägre latens och högre genomströmning. Chippet är nativt kompatibelt med USB 4 (och därmed Thunderbolt). Det har PCIe 4.0-stöd för en genomströmning på 1,9 GB/s per lane, precis som föregångarna i 8000-serien. Den integrerade XDNA 2 NPU, som är mycket mer komplex än den första generationens XDNA, levererar upp till 50 INT8 TOPS för att accelerera olika AI-arbetsbelastningar.
Som vanligt med processorer i bärbara datorer kan Ryzen 5 AI-chipet inte bytas ut av användaren eftersom det är fastlött.
Prestanda
Prestandan bör ligga något under den äldre Ryzen AI 5 340, som klockar något högre på upp till 4,8 GHz, men är i övrigt identisk.
Grafik
Radeon 840M är en bantad version av 890M med endast 4 CU (= 256 shaders) och klockar förmodligen på 2,9 GHz i Ryzen AI 5 445.
Strömförbrukning
AI 435 sägs ha en bas-TDP på 28 W, men tillverkare av bärbara datorer kan fritt ställa in TDP till mellan 15 och 54 W.
TSMC-processen på 4 nm som dessa processorer tillverkas med säkerställer en energieffektivitet över genomsnittet.
| Kodnamn | Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie | AMD Strix / Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Strix / Gorgon Point Gorgon Point
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Klockfrekvens | 2000 - 4500 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 2-cache | 6 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 3-cache | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Antal kärnor / trådar | 6 / 12 2 x 4.5 GHz AMD Zen 5 4 x 3.4 GHz AMD Zen 5c | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Strömförbrukning (TDP = Thermal Design Power) | 28 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP Turbo PL2 | 54 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tillverkningsprocess | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Max. temperatur | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sockel | FP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Funktioner | DDR5-5600/LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), Secure Processor, SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 840M ( - 2800 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 59 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64-bit | 64-bitsstöd | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Lanseringsdatum | 01/05/2026 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Produktlänk | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Prestandatester
- Genomsnittliga benchmark-värden för det här grafikkortet* Mindre antal betyder högre prestanda
Inga tester av den här processorn (än).
