AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 är en kraftfull processor i Strix Point-familjen som lanserades i oktober 2024. APU:n levereras med 12 CPU-kärnor som körs på 2,0 GHz till 5,1 GHz, 16 CU RDNA 3+ Radeon 890M grafikkort och den neurala motorn 50 INT8 TOPS XDNA 2. Andra anmärkningsvärda funktioner inkluderar PCIe 4, USB 4 och LPDDR5x-8000 RAM-stöd. Till skillnad från det är med icke-PRO AI 9 HX 370 chipet, finns AMD Secure Processor (en ARM-co-processor i paketet) ombord, liksom några andra avancerade funktioner som AMD-Vi.

Av de 12 CPU-kärnorna är 4 fulla Zen 5-kärnor och de återstående 8 är mindre Zen 5c-kärnor. Med en toppklockhastighet på bara 3,3 GHz är de senare inte bara mindre komplexa utan körs också med betydligt lägre klockhastigheter.

Arkitektur och funktioner

Strix Point-familjens APU:er drivs av Zen 5 och Zen 5c mikroarkitekturkärnor som finns i två separata kluster, där den senare är en långsammare, mindre och mer energieffektiv version av den förra. En av skillnaderna mellan Zen 5 och Zen 5c är storleken på cacheminnet; Zen 5-kärnorna har större cacheminne att arbeta med.

Hursomhelst är mobila Zen 5 enligt uppgift (ChipsAndCheese) närmare stationära Zen 4 än stationära Zen 5 på grund av olika cachestorlekar, stora skillnader i AVX-512-genomströmning och andra faktorer, såsom avsaknaden av PCIe 5-stöd.

På andra håll stöder Ryzen AI 9 PRO-chippet DDR5-5600 och LPDDR5x-8000 ECC och non-ECC RAM, vilket ger systemdesigners ett val mellan lägre latens respektive högre genomströmning. APU:n är nativt kompatibel med USB 4 (och därmed Thunderbolt). Dess PCIe-kontroller är begränsad till 4.0-hastigheter, vilket innebär 1,9 GB/s per bana, precis som med föregångarna i 8000-serien. Den integrerade XDNA 2 NPU:n är mycket mer komplex än den första generationens XDNA var och levererar upp till 55 INT8 TOPS för olika AI-arbetsbelastningar som Copilot.

Som vanligt när det gäller processorer för bärbara datorer kan Ryzen inte bytas ut av användaren eftersom den lödas fast för gott.

Prestanda

Även om vi inte har testat ett enda system som drivs av HX PRO 370, har vi gott om benchmarkresultat för dess icke-PRO-bror. De viktigaste specifikationerna är identiska mellan de två. Därför är det rimligt att förvänta sig att HX PRO 370-system levererar flertrådsprestanda i nivå med bärbara datorer och mini-PC-datorer som drivs av Core i7-13650HX (Raptor Lake, 6 P-kärnor, 8 E-kärnor, 157 W kortsiktigt effektmål). Ryzen AI 9 HX PRO 375 och dess icke-Pro syskon kommer också att ligga mycket nära varandra, eftersom deras enda fördel jämfört med de två 370-chipen är den något snabbare 55 TOPS NPU.

Grafik

Radeon Radeon 890M är den mest kraftfulla iGPU:n på marknaden från och med Q4 2024. Den har 16 RDNA 3+ arkitektur CUs/WGPs; det är 1024 unified shaders som körs på upp till 2 900 MHz.

Radeon kan naturligtvis driva fyra SUHD 4320p60-bildskärmar samtidigt. Den kan också effektivt koda och avkoda de mest populära videokodekerna som AVC, HEVC, VP9 och AV1. Det senaste tillskottet på listan, VVC-codec, stöds inte, till skillnad från vad som är fallet med Intel Lunar Lake chips.

När det gäller prestanda kan grafikkortet vara lika långsamt som Arc 8 eller lika snabb som RTX 2050 bärbar dator beroende på riktmärke eller spel. I genomsnitt befinner sig 890M mycket nära GTX 1650 bärbar dator vilket gör det möjligt att spela 2024 AAA-spel vid 1080p med de flesta inställningar inställda på Low. Baldur's Gate 3 är spelbart på medelhöga inställningar, liksom flera andra 2023-spel.

Strömförbrukning

370 är tänkt att ha en bas TDP på 28 W, med tillverkare av bärbara datorer fria att skruva upp den till upp till 54 W, vilket de faktiskt gör för att maximera prestandan. Den högsta vi har sett från och med oktober 2024 var 80 W.

Strix Point-chipen är en single-die design. TSMC N4P-processen som de är byggda med möjliggör mycket anständig, från och med Q4 2024, energieffektivitet.

Prestandatester