AMD Ryzen AI 5 PRO 435

AMD Ryzen AI 5 PRO 435 eller AI 5 PRO H 435 är en kraftfull mobilprocessor från Gorgon Point-familjen. APU:n integrerar 6 CPU-kärnor (2x Zen 5 med upp till 4,5 GHz och 4x Zen 5c med mindre cache och maximalt 3,4 GHz). Tekniskt sett är SoC mycket lik den äldre men högre klockade AMD Ryzen AI 5 340 (3x Zen 5 och 3x Zen 5c). Ryzen AI 7 PRO 435 är identisk med Ryzen AI 5 435 för konsumenter med stöd för ytterligare hanterings- och säkerhetsfunktioner, t.ex. ECC-minne.

Arkitektur och funktioner

APU:erna i Gorgon / Krackan Point-familjen drivs av Zen 5- och Zen 5c-mikroarkitekturkärnor i separata kluster, där den senare är en något långsammare, mindre och mer energieffektiv version av den förra. En av skillnaderna mellan Zen 5 och Zen 5c är storleken på cacheminnet, där Zen 5-kärnorna har större cacheminne tillgängligt.

Den mobila Zen 5-implementeringen är dock enligt uppgift (ChipsAndCheese) närmare stationär Zen 4 än stationär Zen 5 på grund av de olika cachestorlekarna, stora skillnader i AVX-512-genomströmning och andra faktorer.

I övrigt stöder Ryzen AI 5-chippet DDR5-5600 och LPDDR5x-8000 RAM, vilket ger systemdesigners ett val mellan lägre latens och högre genomströmning. Chippet är nativt kompatibelt med USB 4 (och därmed Thunderbolt). Det har PCIe 4.0-stöd för en genomströmning på 1,9 GB/s per lane, precis som sina föregångare i 300-serien. Den integrerade XDNA 2 NPU, som är mycket mer komplex än den första generationens XDNA, levererar upp till 50 INT8 TOPS för att accelerera olika AI-arbetsbelastningar.

Som vanligt med processorer i bärbara datorer kan Ryzen 5 AI-chipet inte bytas ut av användaren eftersom det är fastlött.

Prestanda

Prestandan bör vara något lägre än för den äldre Ryzen AI 5 Pro 340, som klockar något högre med upp till 4,8 GHz.

Grafik

Radeon 840M är en bantad version av 890M med endast 4 CU (= 256 shaders) och klockar troligen till 2,9 GHz i Ryzen AI 5 435.

Strömförbrukning

AI 435 sägs ha en bas-TDP på 28 W, men tillverkare av bärbara datorer kan fritt ställa in TDP mellan 15 och 54 W.

TSMC-processen på 4 nm som dessa processorer tillverkas med säkerställer en energieffektivitet över genomsnittet.

Kodnamn	Gorgon Point
Serie	AMD Strix / Gorgon Point
Serie: Strix / Gorgon Point Gorgon Point AMD Ryzen AI 9 HX 475 2 - 5.2 GHz 12 / 24  24 MB L3 AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 2 - 5.2 GHz 12 / 24  24 MB L3 AMD Ryzen AI 9 HX 470 2 - 5.2 GHz 12 / 24  24 MB L3 AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470 2 - 5.2 GHz 12 / 24  24 MB L3 AMD Ryzen AI 9 465 2 - 5 GHz 10 / 20  24 MB L3 AMD Ryzen AI 9 PRO 465 2 - 5 GHz 10 / 20  24 MB L3 AMD Ryzen AI 7 450 2 - 5.1 GHz 8 / 16  16 MB L3 AMD Ryzen AI 7 PRO 450 2 - 5.1 GHz 8 / 16  16 MB L3 AMD Ryzen AI 5 PRO 440 2 - 4.8 GHz 6 / 12  16 MB L3 AMD Ryzen AI 7 445 2 - 4.6 GHz 6 / 12  8 MB L3 AMD Ryzen AI 5 435 2 - 4.5 GHz 6 / 12  8 MB L3 AMD Ryzen AI 5 PRO 435 « 2 - 4.5 GHz 6 / 12  8 MB L3 AMD Ryzen AI 5 430 2 - 4.5 GHz 4 / 8  8 MB L3
Klockfrekvens	2000 - 4500 MHz
Level 2-cache	6 MB
Level 3-cache	8 MB
Antal kärnor / trådar	6 / 12 2 x 4.5 GHz AMD Zen 5 4 x 3.4 GHz AMD Zen 5c
Strömförbrukning (TDP = Thermal Design Power)	28 Watt
Tillverkningsprocess	4 nm
Max. temperatur	100 °C
Sockel	FP8
Funktioner	DDR5-5600/LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), Secure Processor, SMT, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME
GPU	AMD Radeon 840M ( - 2800 MHz)
NPU / AI	50 TOPS INT8
Chip AI	59 TOPS INT8
64-bit	64-bitsstöd
Architecture	x86
Lanseringsdatum	01/05/2026
Produktlänk	www.amd.com

Prestandatester

- Bredd på benchmark-värden för det här grafikkortet
- Genomsnittliga benchmark-värden för det här grafikkortet
* Mindre antal betyder högre prestanda

Inga tester av den här processorn (än).

Andra processorer i samma serie Strix / Gorgon Point

Näraliggande processorer