Deutsch
English
Español
Français
Italiano
Nederlands
Polski
Português
Русский
Türkçe
Chinese
MagyarIntel Core i9-14900HX
Intel Core i9-13900HX är en snabb high-end mobilprocessor i Raptor Lake-serien. Den tillkännagavs i början av 2023 och ser ut att vara baserad på den stationära Core i9-13000K med kombinerade 24 kärnor och 32 trådar. Åtta snabba Raptor Cove-prestandakärnor (P-kärnor) med HyperThreading som klockar mellan 2,2 GHz (bas) och 5,4 GHz (single core boost, 4,9 GHz för alla kärnor) och sexton Gracemont effektivitetskärnor utan Hyper-Threading (1,6 - 3,9 GHz).
Jämfört med Alder Lake erbjuder Raptor Lake förbättrade P-kärnor (Raptor Cove mikroarkitektur) med större cacheminne och fler E-kärnor (samma Gracemont mikroarkitektur). Dessutom har chipet stöd för snabbare DDR5-minne (upp till 5600 MHz för 13900HX).
Prestanda
Den genomsnittliga 13900HX i vår databas är i samma liga som Core i9-13950HX och Ryzen 9 7845HXnär det gäller multi-thread benchmark-resultat. Detta är verkligen imponerande, minst sagt.
Tack vare sin anständiga kyllösning och en långsiktig CPU-effektgräns på 99 W, är Eluktronics Mech-17 GP2 bland de snabbaste bärbara datorer som är byggda kring 13900HX som vi känner till. Den kan vara ca 50% snabbare i CPU-bundna arbetsbelastningar än det långsammaste systemet med samma chip i vår databas, i augusti 2023.
CPU:n tillverkas fortfarande i en ytterligare förbättrad 10nm FinFET-process (Intel 7) som möjliggör de högre klockhastigheterna. Strömförbrukningen är specificerad till 55 W basström upp till 157 W max. Turboeffekt.
| Serie | Intel Raptor Lake-HX | ||||||||||||||||||||
| Kodnamn | Raptor Lake-HX Refresh | ||||||||||||||||||||
Serie: Raptor Lake-HX Raptor Lake-HX Refresh
| |||||||||||||||||||||
| Klockfrekvens | 1600 - 5800 MHz | ||||||||||||||||||||
| Level 2-cache | 32 MB | ||||||||||||||||||||
| Level 3-cache | 36 MB | ||||||||||||||||||||
| Antal kärnor / trådar | 24 / 32 8 x 5.8 GHz Intel Raptor Cove P-Core 16 x 4.1 GHz Intel Gracemont E-Core | ||||||||||||||||||||
| Strömförbrukning (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||||||||||
| TDP Turbo PL2 | 157 Watt | ||||||||||||||||||||
| Tillverkningsprocess | 10 nm | ||||||||||||||||||||
| Kretsstorlek | 257 mm2 | ||||||||||||||||||||
| Max. temperatur | 100 °C | ||||||||||||||||||||
| Sockel | BGA1964 | ||||||||||||||||||||
| Funktioner | DDR4-3200/DDR5-5600 RAM, PCIe 5, Thr. Dir., DL B., GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||
| GPU | Intel UHD Graphics Xe 32EUs (Tiger Lake-H) ( - 1650 MHz) | ||||||||||||||||||||
| 64-bit | 64-bitsstöd | ||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
| Lanseringsdatum | 01/09/2024 | ||||||||||||||||||||
