AMD Ryzen AI 5 PRO 340
AMD Ryzen AI 5 PRO 340 är en kraftfull mobilprocessor från Krakan Point-familjen som presenterades på CES i början av 2025. APU:n integrerar 6 CPU-kärnor (3x Zen 5 med upp till 4,8 GHz och 3x Zen 5c med mindre cache och maximalt 3,4 GHz) och en stor 16 MB L3-cache. Jämfört med det nästan identiska konsumentchipet, är Ryzen AI 5 340stöder PRO-varianten ytterligare hanterings- och säkerhetsfunktioner.
Arkitektur och funktioner
APU:erna i Krackan Point-familjen drivs av Zen 5- och Zen 5c-mikroarkitekturkärnor i separata kluster, där den senare är en något långsammare, mindre och mer energieffektiv version av den förra. En av skillnaderna mellan Zen 5 och Zen 5c är storleken på cacheminnet; Zen 5-kärnorna har större cacheminnen tillgängliga.
Den mobila Zen 5-implementeringen är dock enligt uppgift (ChipsAndCheese) närmare stationär Zen 4 än stationär Zen 5 på grund av de olika cachestorlekarna, stora skillnader i AVX-512-genomströmning och andra faktorer.
På andra håll stöder Ryzen AI 5-chippet DDR5-5600 och LPDDR5x-8000 RAM, vilket ger systemdesigners ett val mellan lägre latens och högre genomströmning. Chippet är nativt kompatibelt med USB 4 (och därmed Thunderbolt). Det har PCIe 4.0-stöd för en genomströmning på 1,9 GB/s per lane, precis som föregångarna i 8000-serien. Den integrerade XDNA 2 NPU, som är mycket mer komplex än den första generationens XDNA, levererar upp till 50 INT8 TOPS för att accelerera olika AI-arbetsbelastningar.
Som vanligt med processorer i bärbara datorer kan Ryzen 5 AI-chipet inte bytas ut av användaren eftersom det är fastlött.
Prestanda
Tack vare Zen 5-arkitekturen och de höga klockfrekvenserna bör CPU-prestandan vara mycket bra.
Grafik
Grafikkortet Radeon 840M är en nedskalad Radeon 890M med endast 4 kärnor (CU = 256 shaders) och klockfrekvenser på upp till 2,9 GHz. Den använder den nya RDNA 3.5-arkitekturen.
Strömförbrukning
AI PRO 340 sägs ha en bas-TDP på 28 W, även om tillverkare av bärbara datorer fritt kan ställa in TDP mellan 15 och 54 W.
TSMC-processen på 4 nm, som dessa processorer tillverkas med, säkerställer en energieffektivitet över genomsnittet.
| Kodnamn | Krackan Point (Zen 5) | ||||||||||||||||
| Serie | AMD Strix / Gorgon Point | ||||||||||||||||
Serie: Strix / Gorgon Point Krackan Point (Zen 5)
| |||||||||||||||||
| Klockfrekvens | 2000 - 4800 MHz | ||||||||||||||||
| Level 2-cache | 6 MB | ||||||||||||||||
| Level 3-cache | 16 MB | ||||||||||||||||
| Antal kärnor / trådar | 6 / 12 3 x 4.8 GHz AMD Zen 5 3 x 3.4 GHz AMD Zen 5c | ||||||||||||||||
| Strömförbrukning (TDP = Thermal Design Power) | 28 Watt | ||||||||||||||||
| TDP Turbo PL2 | 54 Watt | ||||||||||||||||
| Tillverkningsprocess | 4 nm | ||||||||||||||||
| Sockel | FP8 | ||||||||||||||||
| Funktioner | DDR5-5600/LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), Secure Processor, SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 840M ( - 2900 MHz) | ||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||
| Chip AI | 59 TOPS INT8 | ||||||||||||||||
| 64-bit | 64-bitsstöd | ||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||
| Lanseringsdatum | 01/06/2025 | ||||||||||||||||
| Produktlänk | www.amd.com | ||||||||||||||||
Prestandatester
- Genomsnittliga benchmark-värden för det här grafikkortet* Mindre antal betyder högre prestanda
Inga tester av den här processorn (än).
