AMD Ryzen AI Max+ 388

AMD Ryzen AI Max 385 är en kraftfull processor i Strix Halo-familjen som debuterade i januari 2025. APU:n är utrustad med 8 Zen 5 CPU-kärnor som körs i upp till 5,0 GHz, 32 CU RDNA 3+ Radeon 8050S grafikkort och 50 TOPS XDNA 2 neuralmotor. Andra anmärkningsvärda funktioner inkluderar PCIe 4, USB 4 och LPDDR5x-8000 RAM-stöd.

Arkitektur och funktioner

Till skillnad från det med Strix Point drivs Strix Halo-delar av Zen 5-kärnor - ingen Zen 5c här. Det är inte klart om detta är den stationära Zen 5-implementeringen med full AVX512-genomströmning eller den mobila. Enligt AMD levererar Zen 5 en 16% IPC-förbättring jämfört med Zen 4 tack vare förbättringar av grenförutsägelser och andra förfiningar.

På andra ställen stöder AI Max-chipet RAM så snabbt som LPDDR5x-8000 och är nativt kompatibelt med USB 4 (och därmed Thunderbolt). Det har PCIe 4.0-stöd för en genomströmning på 1,9 GB/s per lane, precis som föregångarna i 8000-serien hade. Den integrerade XDNA 2 NPU levererar upp till 50 INT8 TOPS för att accelerera olika AI-arbetsbelastningar. CPU:ns L3-cache är ganska stor med 32 MB. Med detta sagt har de avancerade 390- och 395 AI Max-chipen dubbelt så mycket.

Prestanda

Dess CPU-prestanda bör vara ungefär lika bra som de snabbaste Qualcomm Snapdragon X-chipen, som X1E-84-100.

Grafik

Radeon 8050S har 32 RDNA 3+ arkitektur CUs (2048 unified shaders) som kan se det konkurrera med instegs- och mellanklass grafikkort för stationära datorer som Radeon RX 7700 XT. Denna GPU kommer utan tvekan att köra alla spel i 1080p på Ultra, men den ultimata frågan är om den bärbara datorns kylningslösning kommer att vara tillräckligt kraftfull för att låta iGPU:n glänsa.

Radeon kan naturligtvis driva fyra SUHD 4320p60-bildskärmar. Den kan också effektivt koda och avkoda de mest populära videokodekerna, inklusive AVC, HEVC, VP9 och AV1. Det senaste tillskottet på den listan, VVC-codec, stöds inte till skillnad från Intel Lunar Lake-chip.

Strömförbrukning

AI Max 385 kan dra upp till 120 W beroende på systemet och dess TDP-effektmål, där 45 W anges som lägsta TDP.

Den 4 nm TSMC-process som CPU-kärnorna är byggda med ger en anständig energieffektivitet från och med januari 2025.

Kodnamn	Strix Halo
Serie	AMD Strix / Gorgon Halo
Serie: Strix / Gorgon Halo Strix Halo AMD Ryzen AI Max+ 395 3 - 5.1 GHz 16 / 32  64 MB L3 AMD Ryzen AI Max 390 3.2 - 5 GHz 12 / 24  64 MB L3 AMD Ryzen AI Max 385 3.6 - 5 GHz 8 / 16  32 MB L3 AMD Ryzen AI Max+ 392 3.2 - 5 GHz 12 / 24  64 MB L3 AMD Ryzen AI Max+ 388 « 3.6 - 5 GHz 8 / 16  32 MB L3
Klockfrekvens	3600 - 5000 MHz
Level 2-cache	8 MB
Level 3-cache	32 MB
Antal kärnor / trådar	8 / 16 8 x 5.0 GHz AMD Zen 5
Strömförbrukning (TDP = Thermal Design Power)	55 Watt
Tillverkningsprocess	4 nm
Max. temperatur	100 °C
Sockel	FP11
Funktioner	LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
GPU	AMD Radeon 8060S ( - 2900 MHz)
NPU / AI	50 TOPS INT8
Chip AI	118 TOPS INT8
64-bit	64-bitsstöd
Architecture	x86
Lanseringsdatum	01/06/2026
Produktlänk	www.amd.com

Prestandatester