AMD Ryzen AI Max+ 395

AMD Ryzen AI Max+ 395 är en kraftfull processor i Strix Halo-familjen som debuterade i januari 2025. APU:n levereras med 16 Zen 5 CPU-kärnor som körs i upp till 5,1 GHz, 40 CU RDNA 3+ Radeon 8060S-grafikkort och 50 TOPS XDNA 2 neuralmotor. Andra anmärkningsvärda funktioner inkluderar PCIe 4, USB 4 och LPDDR5x-8000 RAM-stöd och en hel del L3-cache.

Arkitektur och funktioner

Till skillnad från Strix Point drivs Strix Halo-delarna av Zen 5-kärnor - ingen Zen 5c här. Det är inte klart om detta är den stationära Zen 5-implementeringen med full AVX512-genomströmning eller den mobila. Enligt AMD levererar Zen 5 en 16% IPC-förbättring jämfört med Zen 4 tack vare förbättringar av grenförutsägelser och andra förbättringar.

På andra ställen stöder AI Max+-chippet RAM så snabbt som LPDDR5x-8000 och är nativt kompatibelt med USB 4 (och därmed Thunderbolt). Det har PCIe 4.0-stöd för en genomströmning på 1,9 GB/s per lane, precis som föregångarna i 8000-serien hade. Den integrerade XDNA 2 NPU levererar upp till 50 INT8 TOPS för att accelerera olika AI-arbetsbelastningar.

Prestanda

Från läckor vet vi att Ryzen levererar cirka 20 700 Geekbench 6.3 Multi-poäng, vilket innebär att den kan mäta sig med mycket kraftfulla stationära processorer som Ryzen 9 9900X.

Grafik

Radeon 8060S är den mest kraftfulla iGPU som AMD har att erbjuda, från och med januari 2025. Den har 40 RDNA 3+ arkitektur CUs (2560 unified shaders) som gör att den kan konkurrera ut stationära grafikkort i det lägre mellansegmentet, som GeForce RTX 4050. Denna GPU kommer utan tvekan att köra alla spel i 1080p på Ultra, men den ultimata frågan är om den bärbara datorns kylningslösning kommer att vara tillräckligt kraftfull för att låta iGPU:n glänsa.

Radeon kan naturligtvis driva fyra SUHD 4320p60-bildskärmar. Den kan också effektivt koda och avkoda de mest populära videokodekerna, inklusive AVC, HEVC, VP9 och AV1. Det senaste tillskottet på den listan, VVC-codec, stöds inte till skillnad från Intel Lunar Lake-chip.

Strömförbrukning

AI Max+ 395 kan dra upp till 120 W beroende på systemet och dess TDP-effektmål, där 45 W anges som lägsta TDP.

Den 4 nm TSMC-process som CPU-kärnorna är byggda med ger en anständig energieffektivitet från och med januari 2025.

Kodnamn	Strix Halo
Serie	AMD Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300)
Serie: Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) Strix Halo AMD Ryzen AI Max+ 395 « 3 - 5.1 GHz 16 / 32  64 MB L3 AMD Ryzen AI Max 390 3.2 - 5 GHz 12 / 24  64 MB L3 AMD Ryzen AI Max 385 3.6 - 5 GHz 8 / 16  32 MB L3
Klockfrekvens	3000 - 5100 MHz
Level 2-cache	16 MB
Level 3-cache	64 MB
Antal kärnor / trådar	16 / 32 16 x 5.1 GHz AMD Zen 5
Strömförbrukning (TDP = Thermal Design Power)	55 Watt
Tillverkningsprocess	4 nm
Sockel	FP11
Funktioner	LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
GPU	AMD Radeon 8060S ( - 2900 MHz)
NPU / AI	50 TOPS INT8
Chip AI	126 TOPS INT8
64-bit	64-bitsstöd
Architecture	x86
Lanseringsdatum	01/06/2025
Produktlänk	www.amd.com

Prestandatester