Intel Core i5-11260H
Intel Core i5-11260H är en Hexa Core SoC i mellansegmentet för bärbara speldatorer och mobila arbetsstationer. Den är baserad på Tiger Lake H45-generationen och tillkännagavs i mitten av 2021. Den integrerar sex Willow Cove-processorkärnor (12 trådar tack vare HyperThreading). Basklockfrekvensen beror på TDP-inställningen och vid 45 Watt ligger den på 2,6 GHz. Boosthastigheten för en och två kärnor kan nå upp till 4,4 GHz, alla kärnor kan nå upp till 4 GHz. Processorn erbjuder 12 MB nivå 3-cache och stöder DDR4-3200-minne.
Tack vare den nya Tiger Lake-arkitekturen bör i5-11260H kunna nå upp till nivån för den högklockade Intel Core i7-10850H (Comet Lake-H, 6 kärnor, 2,7 - 5,1 GHz, 16 MB L3) i enkel- och flertrådig prestanda. Jämfört med AMD:s nuvarande utbud bör 11260H prestera ungefär som en Ryzen 5 5600H (6 kärnor, 2,4 - 3,3 GHz, 16 MB L3-cache) eller 5600HS när TDP är inställd på 35 W.
SoC:n innehåller även det förbättrade Xe-grafikkortet som kallas UHD-grafik med alla 32 EU:er.
Vidare lägger Tiger Lake SoC:erna till PCIe 4-stöd (20 körfält i H45-serien), AI-hårdvaruacceleration och delvis integrering av Thunderbolt 4/USB 4 och Wi-Fi 6E i chipet.
Chippet tillverkas i den förbättrade 10nm-processen (kallad 10nm SuperFin) hos Intel, som ska vara jämförbar med 7nm-processen hos TSMC (t.ex. Ryzen 4000-serien). Standard-TDP är beräknad till 45 W vid 2,6 GHz bashastighet, vid 35 Watt sjunker basklockhastigheten till 2,1 GHz (cTDP nedåt).
Serie | Intel Tiger Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Kodnamn | Tiger Lake-H | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Tiger Lake Tiger Lake-H
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Klockfrekvens | 2600 - 4400 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 1-cache | 480 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 2-cache | 7.5 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 3-cache | 12 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Antal kärnor / trådar | 6 / 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Strömförbrukning (TDP = Thermal Design Power) | 45 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Tillverkningsprocess | 10 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Max. temperatur | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Sockel | BGA1787 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Funktioner | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, 8 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GPU | Intel UHD Graphics Xe 16EUs (Tiger Lake-H) (350 - 1400 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
64-bit | 64-bitsstöd | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Lanseringsdatum | 05/11/2021 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Produktlänk | ark.intel.com |