MediaTek Dimensity 8350

MediaTek Dimensity 8300 som presenterades under Q4 2023 är en ARM-baserad SoC (system-on-a-chip) som tillverkas med 4 nm-processen. Den är speciellt framtagen för att användas i Android smartphones och ligger i den lägre övre klassen när det gäller prestanda. Den stöder alla nuvarande standarder för mobil kommunikation, inklusive 5G SA. Den enda skillnaden mot de äldre Dimensity 8300 är stödet för StarSpeed-programvaran.

CPU:n arbetar med totalt åtta kärnor, som är uppdelade i två kluster. Det första klustret innehåller en ARM Cortex-A715 kraftkärna, som arbetar med upp till 3,35 GHz. Dessutom finns det ytterligare 3 ARM Cortex-A715-kärnor med 3,2 GHz. Det andra klustret innehåller fyra ARM Cortex-A510 energisparande kärnor med 2,2 GHz. LPDDR5 RAM kan användas som RAM och UFS 4.0 stöds som internminne.

När det gäller anslutningsmöjligheter finns dual 5G med en teoretisk topphastighet på upp till 5,17 GBit/s, samt WiFi 6E och Bluetooth 5.4.

En Imagiq 980-bildprocessor ansvarar för bearbetningen av kameradata. Videoinspelningar stöds med upp till 4K med 60 bilder per sekund.

Den integrerade ARM Mali-G615 MC6 grafikenhet kan styra skärmar med en upplösning på upp till 2.960 x 1.440 pixlar (WQHD+) och en uppdateringsfrekvens på upp till 120 Hz. Med Full HD+ är till och med upp till 180 Hz möjligt.