HiSilicon Kirin XE90

HiSilicon Kirin XE90 är bärbarversionen av Kirin 9030 Pro. SoC:n är en ARM-baserad chip från 2026 med 9 kärnor och 14 trådar fördelade på 3 kluster. En snabb Taishan V124 Prime-kärna (L-kärna) har en klockfrekvens på upp till 2,75 GHz, 1 MB L2-cache och stöder SMT (2 trådar). Fyra Taishan V124-mellankärnor (M-kärnor) har en klockfrekvens på upp till 2,27 GHz och stöder även SMT (8 trådar). Mellankärnorna och L-kärnan delar på 12 MB L3-cache. De fyra små, strömsnåla Taishan V124-kärnorna (Tiny-Cores) stöder inte SMT (4 trådar), har en klockfrekvens på upp till 1,72 GHz och delar på 4 MB L2-cache. Hela chipet, inklusive GPU:n, har åtkomst till 12 MB SLC (System-Level Cache). CPU:n stöder instruktionsuppsättningen ARMv8. Jämfört med smartphone-versionen förväntas XE90 ha en högre TDP och därmed erbjuda bättre kontinuerlig prestanda.

SoC:n integrerar även Bluetooth 5.2 och Wi-Fi 7. Den integrerade minneskontrollern har 4 × 16-bitarskanaler och stöder minne upp till LPDDR5X-9600. Den integrerade Ascend NPU består av 3 vektorenheter, 4 tensorenheter och 1 MB cache, och uppnår upp till 29 TOPS i INT8-beräkningar.

Prestanda

Prestandan hos den jämförbara 9030 Pro i Huawei Mate X7 är inte helt övertygande i testerna. Trots högre klockhastigheter och fler kärnor lyckas SoC:n inte dra ifrån den äldre Kirin 9020 i någon större utsträckning. Den vikbara enhetens slimmade design kan begränsa prestandan. En sådan begränsning förväntas inte förekomma i laptopvarianten.

HiSilicon Maleoon 935 används som iGPU, med en förväntad klockfrekvens på 692 till 933 MHz.

Chipet tillverkas troligen med hjälp av SMIC:s nya N+3-process (5 nm).

Prestandatester

- Bredd på benchmark-värden för det här grafikkortet
- Genomsnittliga benchmark-värden för det här grafikkortet
* Mindre antal betyder högre prestanda

Inga tester av den här processorn (än).

Andra processorer i samma serie

Näraliggande processorer