MediaTek Dimensity 8300

MediaTek Dimensity 8300 som presenterades under Q4 2023 är en ARM-baserad SoC (system-on-a-chip) som tillverkas med 4 nm-processen. Den är speciellt framtagen för att användas i Android smartphones och ligger i den lägre övre klassen när det gäller prestanda. Den stöder alla nuvarande standarder för mobil kommunikation, inklusive 5G SA. Den liknande Dimensity 8300-Ultra erbjuder en speciellt anpassad för Xiaomi.

CPU:n arbetar med totalt åtta kärnor, som är uppdelade i två kluster. Det första klustret innehåller en ARM Cortex-A715 kraftkärna, som arbetar med upp till 3,35 GHz. Dessutom finns det ytterligare 3 ARM Cortex-A715-kärnor med 3,2 GHz. Det andra klustret innehåller fyra ARM Cortex-A510 energisparande kärnor med 2,2 GHz. LPDDR5 RAM kan användas som RAM och UFS 4.0 stöds som internminne.

Jämfört med föregångaren MediaTek Dimensity 8200-Ultra sägs MediaTek Dimensity 8300 erbjuda upp till 20 procent högre CPU-prestanda och upp till 60 procent högre GPU-prestanda. Enligt tillverkaren har energieffektiviteten för CPU och GPU också förbättrats (+30%/+55%).

När det gäller anslutningsmöjligheter finns dual 5G med en teoretisk topphastighet på upp till 5,17 GBit/s, samt WiFi 6E och Bluetooth 5.4.

En Imagiq 980-bildprocessor ansvarar för bearbetningen av kameradata. Videoinspelningar stöds med upp till 4K med 60 bilder per sekund.

Den integrerade ARM Mali-G615 MC6 grafikenhet kan styra skärmar med en upplösning på upp till 2.960 x 1.440 pixlar (WQHD+) och en uppdateringsfrekvens på upp till 120 Hz. Med Full HD+ är till och med upp till 180 Hz möjligt.