Mediatek Helio G70
Mediatek Helio G70 är en mittenskikts-SoC för smarta telefoner (i huvudsak Android-baserade) som släpptes 2020. Den tillverkas i en 12 nm FinFET-process och innehåller 8 CPU-kärnor. Två snabba ARM Cortex A75-kärnor på upp till 2 GHz för prestandauppgifter och sex små ARM Cortex A55 på upp till 1.8 GHz för effektivitet. Tack vare stöd för Heterogeneous Multi-Processing kan alla åtta kärnorna användas samtidigt. Den integrerade GPU:n är en ARM Mali-G52 MC2 (MP2) med två kluster på upp till 820 MHz. Chippet innehåller också HyperEngine, som sköter dynamisk hantering av CPU, GPU och minne.
Jämfört med det aningen snabbare chippet Helio G80 är skillnaderna jämfört med G70 aningen lägre klockfrekvens för A55-kärnorna (-100 MHz) och GPU:n (-130 MHz).
Vidare har chippet ett LTE-modem med stöd för Cat-7 (nerladdning) / Cat-13 (uppladdning), WiFi 5 (ac), Bluetooth 5.0, LPDDR4x 1800 MHz och eMMC 5.1-lagring.
Serie | Mediatek Mediatek | ||||||||||||||||||||||||
Kodnamn | Cortex-A75 / A55 | ||||||||||||||||||||||||
Serie: Mediatek Cortex-A75 / A55
| |||||||||||||||||||||||||
Klockfrekvens | 2000 MHz | ||||||||||||||||||||||||
Antal kärnor / trådar | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||||||
Tillverkningsprocess | 12 nm | ||||||||||||||||||||||||
Funktioner | 4x ARM Cortex-A73, 4x ARM Cortex-A53, | ||||||||||||||||||||||||
GPU | ARM Mali-G52 MP2 ( - 820 MHz) | ||||||||||||||||||||||||
64-bit | 64-bitsstöd | ||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | ||||||||||||||||||||||||
Lanseringsdatum | 04/18/2019 | ||||||||||||||||||||||||
Produktlänk | www.mediatek.com |