TSMC varnar för att USA:s chiptullar kan hindra investeringar på 165 miljarder dollar i Arizona

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) har bett det amerikanska handelsdepartementet att undanta import av halvledare från de nya Section 232-tullarna. Företaget hävdar att högre tullar skulle minska efterfrågan i senare led och "äventyra USA:s nuvarande ledarskap" inom sektorn. Begäran gjordes i ett brev den 5 maj som skickades av TSMC:s dotterbolag i Arizona under departementets kommentarsperiod om potentiella handelsåtgärder.

Företaget spenderar redan 65 miljarder dollar på tre waferfabriker i Phoenix - en är i volymproduktion, den andra är nästan klar och den tredje tog första spadtaget förra månaden. I mars utlovade företaget ytterligare 100 miljarder dollar för ytterligare tre fabriker, två avancerade förpackningsanläggningar och ett FoU-center, vilket innebär att det totala åtagandet uppgår till 165 miljarder dollar.

TSMC berättade för tillsynsmyndigheterna att tullar som höjer slutproduktpriserna skulle minska efterfrågan på chip och undergräva det ekonomiska fallet för Arizona-klustret. Företaget bad att företag med "betydande amerikansk halvledarproduktion" skulle få behålla tullfri tillgång till utländsk utrustning och material, varav många inte är tillgängliga på hemmaplan.

Brevet kommer samtidigt som handelsdepartementet förbereder sin Section 232-rapport, som väntas komma strax efter den 26 maj. Den tidigare presidenten Donald Trump har föreslagit tullar på upp till 100 procent på chip tillverkade i Taiwan och hävdat att ön "stulit" amerikanska affärer.

Enligt rapporten kan Arizona tillverka 100.000 wafers per månad när alla sex fabrikerna är i drift, vilket motsvarar cirka 30 procent av TSMC:s prognostiserade kapacitet vid 2 nanometer och mer avancerade noder. Företaget uppskattar att dess satsning i USA kommer att generera 200 miljarder dollar i indirekt ekonomisk aktivitet och tiotusentals arbetstillfällen. Dessa vinster, hävdar företaget, är beroende av förutsägbara, tullfria leveranskedjor.