SK hynix startar massproduktion av 321-lagers 2-terabit QLC NAND

SK hynix har påbörjat massproduktion av sin 321-lagers, 2-terabit (250 gigabyte) QLC NAND, som uppges vara den första QLC-enheten som passerar 300-lagersgränsen. De första kommersiella produkterna är planerade till första halvåret nästa år, förutsatt att kunderna validerar dem.

Företaget har fördubblat kapaciteten per chip jämfört med tidigare QLC-generationer och ökat antalet planes i varje chip från fyra till sex. Fler plan möjliggör större parallellbearbetning, vilket resulterar i en betydande ökning av samtidig läsprestanda utan att kompromissa med latensen. SK hynix hävdar att den nya QLC fördubblar dataöverföringshastigheten, ökar skrivprestandan med upp till 56 procent och förbättrar läsprestandan med 18 procent. Energieffektiviteten vid skrivning har också ökat med mer än 23 procent, vilket är viktigt för AI-datacenter med effektbegränsningar.

På gränssnittssidan arbetar dessa V9Q-dies med 3 200 megatransfereringar per sekund, vilket är något lägre än TLC NAND i toppklass med 3 600 megatransfereringar per sekund, men de arkitektoniska förbättringarna ger betydande prestandafördelar för QLC-arbetsbelastningar. Layouten med sex plan är den viktigaste förbättringen här, och det är den främsta anledningen till att de samtidiga läshastigheterna förbättras.

Densitet ger ytterligare fördelar. En klient-SSD på 2 terabyte kan byggas med endast åtta av dessa 2-terabit-dies, vilket minskar antalet paket och materialförteckningen. SK hynix planerar att börja med SSD-enheter för PC, för att sedan expandera till SSD-enheter för datacenter och UFS för telefoner när valideringen är klar.

För ultrahög kapacitet kan företagets 32DP-paketering stapla 32 dies i ett paket för att maximera integrationsdensiteten. SK hynix pekar på en SSD-enhet för företag under utveckling i 244-terabyteklassen, avsedd för AI-servrar som kräver massiv lagringskapacitet med effektiv strömförbrukning för datacenter.