Ny rapport om leverantörskedjan antyder en återkomst för Apple M6 Pro och M6 Max

En ny rapport från Taiwan tyder på att Apple kanske inte helt har övergett M6 Pro och M6 Max, som tidigare ryktats. Rapporten diskuterar möjliga planer för en framtida ”high-end M6-serie”, vilket motsäger Mark Gurmans tidigare påståenden om att Apple hade övergett M6 Pro och M6 Max, tillsammans med M6 Ultra, och istället riktat in sig på M7-familjen.

Commercial Times, som hänvisar till källor inom halvledarindustrin, lyfter fram Apples potentiella användning av TSMC:s N2-process och dess Fusion Architecture för framtida chip i en högpresterande M6-serie. Man nämner också avancerade förpackningstekniker som SoIC-MH och WMCM. Den förstnämnda sägs öka tätheten i kopplingarna mellan chipen, medan den senare integrerar logikchip, LPDDR-minne och höghastighets-I/O på en annan förpackningsnivå.

TSMC utökar enligt uppgift kapaciteten för dessa tekniker, och WMCM-produktionen förväntas nå cirka 60 000 enheter per månad i slutet av 2026 och över 120 000 år 2027. Rapporten framställs dock uttryckligen som en branschanalys och inte som en bekräftelse på att Apple har beställt nämnda komponenter för M6 Pro- eller M6 Max-chips. De förpackningstekniker som diskuteras kan vara avsedda för M6-generationen. De skulle dock kunna användas i framtida produkter i M7-serien, såsom den gigantiska M7 Ultra som enligt uppgift stöder upp till 2 TB enhetligt minne.

Sammantaget har rapporten en viss trovärdighet med tanke på hur oklar Apples roadmap för high-end-Mac-datorer har blivit. En tidigare rapport från Mark Gurman angav att den länge ryktade omdesignen av MacBook Pro med OLED-skärm inledningsvis skulle vara förbehållen modeller som drivs av M6 Pro och M6 Max, medan basvarianten av M6 skulle behålla en mini-LED-skärm. Gurman hävdade senare att Apple skulle använda den nya OLED-skärmen på befintliga M5 Pro- och M5 Max-kort och kalla den bärbara datorn för MacBook Ultra.  

Den ryktade återkomsten av M6 Pro och M6 Max kommer dock att vara goda nyheter för krävande användare som utan tvekan välkomnar den extra datorkraften. Som några av de första bärbara datorchipsen som tillverkas på TSMC:s N2-nod kan de erbjuda märkbara prestandaförbättringar och en potentiell ökning av antalet CPU- och GPU-kärnor, vilket Apple M6 visar.