Apple M7 Ultra förväntas få en omfattande uppgradering av det enhetliga minnet

Medan basen Apple M6 förväntas lanseras senare i år tillsammans med en ny MacBook-modell, kommer Apple M6 Pro, M6 Max och M6 Ultra ingår enligt uppgift inte längre i Apples produktplan. Istället sägs Apples nästa högpresterande chip komma att lanseras som en del av M7-familjen. Mark Gurman på Bloomberg har nu delat med sig av ytterligare en intressant detalj om flaggskeppet Apple M7 Ultra.

Enligt Gurman kommer Apple M7 Ultra att stödja upp till 1,5 TB enhetligt minne. Det är tre gånger så mycket som de 512 GB som M3 Ultra stödjer – den högsta minneskapaciteten som någon Apple Silicon-chip hittills har erbjudit. Gurman hävdar också att Apple M5 Ultra kommer att stödja ungefär hälften av den mängden, eller cirka 768 GB, när den så småningom lanseras.

Även om M7 Ultra tekniskt sett kan stödja upp till 1,5 TB enhetligt minne är det fortfarande oklart om Apple faktiskt kommer att erbjuda en sådan konfiguration. Företaget har tidigare tagit bort 512 GB-konfigurationen av den Mac Studio med M3 Ultra trots att processorn stödde den. Gurman rapporterade tidigare att den nästa Mac Studio utrustad med M7 Ultra förväntas lanseras i början av 2028 med ett bättre kylsystem.

Om detta stämmer skulle den ökade minnesgränsen utgöra Apples största språng hittills när det gäller enhetlig minneskapacitet. Förutsatt att Apple även utökar de CPU- och GPU-resurser som finns tillgängliga på M7 Ultra, skulle chipet kunna konkurrera mer direkt med AMD:s kommande Medusa Halo och Intels Nova Lake-AX i segmentet för avancerade arbetsstationer. I den allra högsta klassen kan Apples flaggskepps-SoC även komma att konkurrera om arbetsbelastningar som traditionellt hanteras av instegsprocessorer som AMD Epyc, Intel Xeon och Qualcomm Dragonfly C1000, särskilt i takt med att AI och minneskrävande applikationer blir allt vanligare.

Det ryktas att basversionen av Apple M7 tillverkas med Intels 18A-P-process, förväntas flaggskeppet M7 Ultra fortsätta att tillverkas av TSMC. Med tanke på den förväntade lanseringen 2028 kommer chipet sannolikt att byggas på en process i TSMC:s N2-familj, även om den exakta processnoden fortfarande är okänd.