Nästa generations AI-processor från NASA kan hjälpa rymdfarkoster att tänka själva i rymden

Det nya chipet går under kodnamnet HPSC-projektet (High Performance Spaceflight Computing). Det är avsett att ersätta äldre halvledare som används i dagens rymdelektronik och att driva avancerade uppdrag.

Chipet är konstruerat för att klara de extrema förhållanden som råder i rymden. Det kommer att öka rymdfarkostens autonomi genom att möjliggöra snabbare vetenskapliga analyser med hjälp av inbyggd AI. Det har beskrivits som "feltolerant, flexibelt och extremt högpresterande"

NASA hävdar att chipet kan prestera upp till 100 gånger bättre än nuvarande hårdvara. Prototyperna genomgår tester som simulerar de hårda strålningsintensiva förhållandena i yttre rymden. Chipet måste stå emot intensiv elektromagnetisk strålning och extrema temperaturförändringar. NASA ägnar till exempel särskild uppmärksamhet åt hur HPSC-chipet kommer att bete sig under utmanande planetlandningar.

Stresstesterna utförs vid den NASA-finansierade JPL-anläggningen. Den federala rymdstyrelsen uppger att de tidiga resultaten har varit positiva och att processorprestandan uppges vara 500 gånger högre än för dagens rymdfokuserade chip.

Fördelarna med chipet är bland annat att framtida rymdfarkoster kommer att kunna hantera oväntade faror. De kommer också att fungera bättre när kommunikationen med jordbaserade kontrollstationer är försenad.

JPL samarbetar med Microchip Technology Inc. och provchip har redan producerats. Den färdiga produkten kommer också potentiellt att kunna användas i planetrovers, satelliter och rymdsonder.