Kina utvecklar framgångsrikt prototyp för EUV-maskin

Enligt en rapport från Reuters https://www.reuters.com/world/china/how-china-built-its-manhattan-project-rival-west-ai-chips-2025-12-17/uppger att Kina framgångsrikt har utvecklat en EUV-litografimaskin (Extreme Ultraviolet) vid ett laboratorium i Shenzhen, med hjälp av flera tidigare ASML-ingenjörer. Denna utveckling bekräftar tidigare rykten och markerar ett betydande genombrott i Kinas chiptillverkningskapacitet, vilket potentiellt kan göra det möjligt för kinesiska gjuterier som SMIC att producera avancerade chip som kan konkurrera med chip från TSMC, Intel och Samsung. Projektet sades vara hemligt och de tidigare ingenjörerna arbetade under alias.

EUV-maskinen är dock ännu inte kapabel att producera chips. Den förväntas bli fullt funktionsduglig 2028 eller möjligen så sent som 2030. Vid den tidpunkten kommer konkurrenterna sannolikt att ha gått över till EUV med hög NA, nästa generations litografiteknik som utvecklas av ASML. Dessutom kommer det att bli svårt att skala upp produktionen eftersom Kina måste tillverka allt internt på grund av ASML:s brist på officiellt stöd. Dessutom måste man köpa begagnade delar från olika leverantörer, som Nikon och Canon.

Fram till nu har Kina fått förlita sig på DUV-maskiner (Deep Ultraviolet) av senaste generationen - de enda som de lagligen kan förvärva från ASML. SMIC:s N+3-nod pressade DUV långt bortom dess gränser genom att tillverka 5-nm-klassade chip som Kirin 9030. Ett efterföljande patent diskuterade att driva tekniken till 2 nm. Med det senaste EUV-genombrottet kommer det förmodligen inte att behövas på grund av komplexiteten och de usla avkastningarna.