Intels ambitioner inom kontraktstillverkning av chip kan få ett enormt lyft av Nvidia, Google och Amazon

Intels foundryverksamhet kan få ett rejält uppsving under de närmaste åren, då flera stora teknikföretag enligt uppgift överväger att använda dess avancerade kapslingstjänster. En färdplan som tillskrivs GFHK och har delats på X pekar ut Amazon, Google, Qualcomm, Microsoft och Nvidia som potentiella externa kunder mellan 2027 och 2029.
Intressant nog är Apple anmärkningsvärt frånvarande från listan trots att företaget tidigare pekats ut som en tänkbar kandidat. Även AMD nämndes som en potentiell kund, men färska rapporter tyder på att företaget kan överväga Samsung Foundry för vissa av sina komponenter som inte kräver den allra senaste tekniken.
Enligt diagrammet kan Amazon bli ett av de första företagen att använda Intels tjänster för tillverkningens slutsteg, möjligen för sina Trainium-AI-acceleratorer av tredje generationen under första halvåret 2027. Företaget kan återkomma med sina Trainium-acceleratorer av fjärde generationen mellan andra halvåret 2028 och första halvåret 2029.
Microsoft och Nvidia finns med på listan tillsammans med Amazon, och det sistnämnda företaget kan komma att använda Intels tjänster för sin kommande Feynman-GPU-arkitektur. Google och Qualcomm anges som möjliga kunder under andra halvåret 2027, och det förstnämnda företaget kan komma att använda Intels kapslingsteknik för sina Tensor Processing Units (TPU:er).
Topp 10...
» Topp 10: Bästa bärbara allround/multimediadatorerna
» Topp 10: Bästa bärbara speldatorerna
» Topp 10: Bärbara budget/kontorsdatorer
» Topp 10: Bästa bärbara kontors/premiumdatorerna
» Topp 10: Bärbara arbetsstationer
» Topp 10: De bästa små/kompakta bärbara datorerna
» Topp 10: Bästa ultrabooks
» Topp 10: Bästa hybriddatorerna
» Topp 10: Bästa surfplattorna
» Topp 10: Marknadens bästa smartphones
Diagrammet beskriver även Intels färdplan för tillverkning, där 18A placeras under andra halvåret 2026, 18A-P under andra halvåret 2027 och 14A mellan andra halvåret 2028 och första halvåret 2029. Dessa milstolpar för tillverkningsprocesserna bör dock inte betraktas som bekräftade och kan ändras beroende på marknadsförhållandena.
Intels avancerade kapslingstekniker (EMIB-T och EMIB-M) skulle kunna erbjuda ett alternativ till TSMC:s CoWoS-lösningar, som har varit mycket efterfrågade av AI-chiptillverkare. TSMC förväntas dock behålla ett försprång när det gäller kapslingsteknikens mognad och utbyte i produktionen åtminstone till och med 2028. För närvarande är färdplanen fortfarande en analytikerprognos och inte en officiell lista över Intel Foundrys kunder.










