YMTC och CXMT ser HBM-samarbete för att öka Kinas satsning på AI-minnen

Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC), Kinas ledande tillverkare av NAND-flash, planerar enligt uppgift att ge sig in på DRAM-marknaden. Företaget siktar på att samarbeta med ChangXin Memory Technologies (CXMT) för att fokusera på minne med hög bandbredd (HBM) för AI-acceleratorer. Om de går vidare skulle partnerskapet förena Kinas främsta NAND- och DRAM-spelare. Satsningen speglar HBM:s alltmer centrala roll i branschen.

Amerikanska policyförändringar ökar komplexiteten. Bureau of Industry and Securitys regelverk från december 2024 lade till uttryckliga kontroller av HBM och skärpte ytterligare tillgången till verktyg för chiptillverkning, vilket komplicerar Kinas strävan att skala upp avancerat minne. Licensieringen kring fabriker i Kina har också blivit mer detaljerad; enligt rapporter har till exempel TSMC:s fabrik i Nanjing förlorat sin status som snabbspår. Som ett resultat av detta formar exportreglerna nu direkt tidpunkten och omfattningen av alla lokala HBM-satsningar.

Kapacitetsluckor kvarstår. CXMT har enligt uppgift producerat HBM2 och rör sig snabbt mot HBM3, med kinesiska källor som antyder att produktionen kan starta mellan 2026 och 2027. Enligt analytikerna ligger CXMT fortfarande några år efter de koreanska konkurrenterna, även om utvecklingen går allt snabbare. Gapet är betydande, men Kina kan bygga upp en stark lokal försörjning om förpackningar och integration förbättras i samma takt.

YMTC bidrar med expertis inom hybridbindning, men inte med DRAM-erfarenhet. Deras Xtacking-arkitektur använder wafer-to-wafer-bonding och har fått positiva omdömen från tredje part. Metoden passar HBM när stackhöjderna ökar och värmehanteringen blir viktig. Ett lokalt förpackningsekosystem håller på att ta form. CXMT och Wuhan Xinxin utvecklar HBM-emballage och Tongfu Microelectronics har påbörjat monteringen. Avancerad paketering, som kopplar ihop minne med processorer, är nu kärnan i HBM-tillverkning.

Andra rapporter säger att YMTC planerar att köpa utrustning för forskning och utveckling av DRAM. Företaget kan komma att samarbeta med CXMT för att utveckla nästa generations DRAM för HBM och för att utöka produktionen på kort sikt. Experter ser det potentiella partnerskapet som ett långsiktigt försök att konkurrera med sydkoreanska företag. Begränsad tillgång till verktyg och krav på kundkvalifikationer kommer sannolikt att driva tidiga kinesiska HBM-produkter mot inhemska kunder.