Qualcomm Dragonwing IQ-X: Nya SoC-enheter med stöd för Windows 11 och NPU-prestanda i nivå med AMD och Intel

Qualcomm har presenterat nya processorer som är avsedda för tillverkare av industriella PC-system. Sådana datorer används t.ex. för att ansluta olika enheter till ett nätverk så att en ventil i en anläggning enkelt kan styras från kontrollrummet. De tillkännagivna Dragonwing IQ-X SoC:erna är inte bara avsedda att ta emot och hantera sådana data, utan också att ge lokal acceleration av AI-modeller. I detta avseende specificeras en maximal AI-prestanda på 45 TOPS, vilket är ett typiskt värde för NPU:er som är integrerade i processorer.

SoC:erna i Dragonwing IQ-X-serien är också konstruerade för att användas under krävande miljöförhållanden och i ett temperaturintervall på mellan -40°C och 105°C, t.ex. i varma fabrikshallar. Mellan 8 och 12 Qualcomm Oryon-prestandakärnor är installerade. Dragonwing IQ-X-serien är, föga förvånande, baserad på ARM-arkitekturen och har stöd för Windows 11 IoT Enterprise LTSC.

Dragonwing IQ-X-serien kommer också att vara kompatibel med befintliga bärarkort och vissa beräkningsmoduler. Ett utvärderingskit kommer att finnas tillgängligt, vilket möjliggör preliminära implementeringsstudier. Qualcomm har ännu inte meddelat något specifikt lanseringsdatum, men de första produkterna väntas under de kommande månaderna.