Nvidia Rubin-arkitektur utprovad med sex chip hos TSMC, markerar stor plattformsöversyn

Nvidias VD Jensen Huang avslöjade nyligen under sin resa till Taiwan att företaget har lyckats ta fram sex olika chip med Rubin-arkitektur. De nya chipen är nu hos TSMC, där de genomgår tester samtidigt som de förbereds för provproduktion.

Detta innebär en omfattande arkitekturöversyn snarare än den typiska inkrementella GPU-uppdateringen. Istället för standardförbättringar av bara GPU:n är det en plattformsöversyn som omfattar processorer, flera GPU-varianter, en uppskalad NVLink-switch, nätverkskisel och en kisel-fotonikprocessor för optiska länkar i rackskala. Nvidia kommer att implementera chiplet-design för första gången och använda TSMC:s mycket avancerade 3nm N3P-processnod med CoWos-L-förpackning. Arkitekturen kommer att ha en större 4x reticle-design, en ökning från den nuvarande Blackwell 3,3x reticle-storleken.

Nvidia säger att de nya Rubin R100 GPU:erna kommer att använda nästa generations HBM4-stackar, med anpassade baskretsar för att klara högre bandbredd och strömförsörjning i stor skala jämfört med dagens HBM3E. Den nya plattformen representerar ett generationssprång jämförbart med vad Hopper uppnådde när det gäller beräkningskapacitet. Tidiga valideringstester är redan igång för att testa termisk prestanda, strömförbrukning och sammankopplingseffektivitet.

Rubin-plattformen syftar till att möta de växande behoven hos stora datacenter i takt med att AI-arbetsbelastningarna ökar. Nvidia uppdaterar också sina mjukvaruverktyg så att utvecklare kan använda de nya funktionerna och anslutningarna direkt.

Nvidia planerar att lansera Rubin-familjen av chip runt 2026, med Rubin Ultra året därpå. Schemat beror på TSMC:s produktionskapacitet och beredskap. Under sitt besök tackade Huang TSMC:s personal för deras nyckelroll i att göra Rubin möjligt.