Keebmon: Kickstarter-krasch når 804 024 USD med Ryzen AI-driven tangentbordsdator

Keebmons Kickstarter-koncept kombinerar en Ryzen AI 9 HX 370-dator, en 13-tums ultravid pekskärm och ett mekaniskt tangentbord som kan bytas ut i en hopfällbar enhet

Keebmon är ett crowdfundat koncept för vikbara arbetsstationer som kombinerar en Ryzen AI 9 HX 370-dator, en 13-tums ultravid pekskärm och ett mekaniskt tangentbord med låg profil i en enda aluminiumenhet.

Darryl Linington (översatt av DeepL / Ninh Duy), Publicerad 02/23/2026 🇺🇸 🇪🇸 ...

Keebmon är en crowdfundad, bärbar "all-in-one" som försöker slå samman tre saker som du normalt packar separat: en kompakt PC, ett mekaniskt tangentbord och en pekskärm. Istället för ett traditionellt laptop-skal är idén närmare en hopfällbar arbetsstation som man kan bära med sig som ett tangentbord, öppna och börja använda direkt.

Kärnhårdvara (enligt listan på Kickstarter)

Här är vad kampanjen listar för konfigurationen "Keebmon HX 370 AI":

Processor: AMD Ryzen AI 9 HX 370 (Strix Point)
Skärm: 13-tums ultrabred pekskärm (21:9)
Grafik: Integrerad Radeon-grafik (via Ryzen AI 9 HX 370), med OCuLink listad för extern expansion med hög bandbredd.
Minne: Upp till 64 GB DDR5 (kan uppgraderas av användaren)
Lagring: M.2 SSD (standardkonfigurationen listar 2TB PCIe 4.0 NVMe; kampanjen säger också att den stöder upp till 8TB)
Tangentbord: 84-tangenters RGB mekaniskt lågprofilstangentbord (kan bytas ut snabbt)
Chassi: CNC-bearbetad aluminiumlegering

Expansion och anslutningsmöjligheter

En stor del av kampanjen handlar om att Keebmon kan fungera som en hubb för kringutrustning när du sitter vid skrivbordet. Kampanjen belyser följande:

OCuLink: PCIe 4.0 x4-port avsedd för tillägg med hög bandbredd (inklusive externa GPU:er)
USB-C: Två portar med en hastighet på 40 Gbps (USB4)
USB-A: Två 10 Gbps-portar
Video ut: En HDMI 2.1-port
Övrigt: Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 och en UHS-II SD-kortplats

Möt Keebmon: en allt-i-ett-enhet som kombinerar ett mekaniskt tangentbord, en ultrabred pekskärm och en komplett PC i en superportabel formfaktor.

Vad bör stödjare tänka på?

Även med en solid specifikationslista är det några frågor från verkligheten som är viktiga för en enhet som denna:

Termik: Ryzen AI 9 HX 370 är ett högpresterande chip. Hur väl den tunna aluminiumkroppen hanterar ihållande belastning, och om prestandan sjunker under värme, kommer att vara en viktig del av upplevelsen.
Batteritid: I kampanjen nämns internt batteristöd, men uthålligheten kan variera kraftigt beroende på arbetsbelastning, ljusstyrka och hur systemet är inställt.
Produktionsstadiet: Projektet har gått från insamling av medel till nästa fas, att förvandla konceptet till en leveransprodukt, där tidslinjer och slutliga specifikationer fortfarande kan ändras.