Intel presenterar revolutionerande ultratunn kyllösning för 1000 W-chip

I takt med att chipens effekt och värmeutveckling fortsätter att öka, särskilt i serverprocessorer och AI-acceleratorer, söker tillverkarna ständigt efter effektivare metoder för termisk hantering. Intel bestämde sig för att ta ett ovanligt grepp på den här frågan och presenterade på sitt event Foundry Direct Connect en experimentell vätskekylningslösning på paketnivå som kan avleda upp till 1.000 watts värme från nästa generations chip.

Grundtanken bakom vattenkylning på paketnivå är att optimera värmeöverföringen genom att föra kylmekanismen så nära värmekällan som möjligt. Till skillnad från konventionella kylsystem som monteras ovanpå processorerna, integrerar Intels lösning kylningen direkt på processornivån. Istället för en traditionell värmespridare har Intels lösning ett specialdesignat kompakt vattenblock med precisionstillverkade mikrokanaler i koppar som leder kylvätskeflödet över CPU-paketet. Det här konceptet har likheter med direct-die cooling, där man helt går förbi värmespridaren för att minimera värmemotståndet.

Företaget har utvecklat prototyper för både LGA- och BGA-processorer, och demonstrationer har gjorts med Intels Core Ultra- och Xeon-serverprocessorer. Intel hävdar att lösningen ger 15-20% bättre termisk prestanda jämfört med traditionella vätskekylare som monteras på delidded dies. Kylsystemet använder enligt uppgift lödning eller termiskt gränssnittsmaterial i flytande metall, vilket ger överlägsen kontakt. Dessutom kan den extremt tunna profilen hos dessa kylblock möjliggöra mer kompakta systemdesigner trots att de klarar betydligt högre effektbelastningar.

Medan vanliga konsumentprocessorer för närvarande inte närmar sig 1.000-watt-krav, förutser tekniken växande krav från AI-arbetsbelastningar, högpresterande databehandling och professionella applikationer. Intel har enligt uppgift utvecklat den här tekniken i flera år, med viss forskning som går tillbaka till 2005.

Intel har inte meddelat när eller om denna kylningsmetod kommer att nå kommersiella produkter, men demonstrationen signalerar ett potentiellt betydande skifte i CPU:ns termiska design. I takt med att processorerna fortsätter att öka i både strömförbrukning och paketdensitet kan lösningar med direktkylning bli nödvändiga för högpresterande databehandling.