Hyundai följer Apple:s väg och utvecklar chips till sina bilar internt

Hyundai Mobis, dotterbolag för bildelar inom Hyundai Motor Group som specialiserar sig på uppkopplade bilar, autonom teknik och elektrifiering, intensifierar sina ansträngningar inom halvledardesign för att öka självförsörjningen. Enligt en källa med insyn siktar företaget på att minst 10 % av de chip som används inom Hyundai Motor Group ska vara egenutvecklade 2030, efter att ha dragit lärdom av den globala bristen på halvledare för fordonsindustrin mellan 2021 och 2023.

Företaget börjar inte från noll. Hyundai Mobis har redan samutvecklat 16 systemhalvledare med partners och tillverkar cirka 20 miljoner enheter årligen. Företaget driver också sex produktionslinjer som producerar sju modeller av kraftmoduler. Under de kommande två till tre åren planerar leverantören att lansera tio nya chip, och VD Lee Gyu-suk betonar behovet av en långsiktig strategi för att minska beroendet av utländska leverantörer.

Hyundai Mobis strävar efter en hybridmodell som kombinerar egen design med ett omfattande samarbete inom Sydkoreas ekosystem för halvledare. Företaget har bekräftat att det kommer att arbeta med Samsung FoundrylX Semicon, Cadence, Synopsys och ADT på en nätverks-SoC som företaget har designat internt och kommer att verifiera själv. Andra projekt inkluderar ett kroppskontrollchip som integrerar fem funktioner, som ska vara klart 2026, och som utvecklats tillsammans med Dongwoon Anatech, DB Hitek och ASE Korea, samt en smart LED-lösning som tagits fram tillsammans med Global Technology, SK Key Foundry och Dongbu LED.

När det gäller framtiden planerar Hyundai Mobis att börja producera integrerade kretsar för strömhantering tillsammans med sina partners och siktar på att lansera en kisel-IGBT (Si-IGBT) under 2026. Företaget säger att detta tillvägagångssätt inte bara kommer att stärka Hyundai Motor Groups motståndskraft i leveranskedjan utan också stödja tillväxten i Sydkoreas fordons- och halvledarindustri.