DDR6-uppdatering: Trots DRAM-krisen påbörjar de största tillverkarna DDR6-utveckling

Det verkar som om den pågående DRAM-krisen inte har tvingat de främsta tillverkarna att skjuta upp sina planer på nästa generations minnesmoduler. Enligt en ny rapport har den tidiga utvecklingen av DDR6-minne påbörjats, även om specifikationsinformationen inte är fullständig. För närvarande ligger DDR6 fortfarande ett par år bort, men hur mycket dyrare det kommer att bli jämfört med DDR5 får tiden utvisa.

Rapporten från den koreanska publikationen The Elec, som citerar flera källor inom substratindustrin, hävdar att Samsung, SK Hynix och Micron har bett substrattillverkarna att gå vidare med utvecklingen av DDR6. Det sägs också att dessa tillverkare endast har partiell information eftersom standarden, inklusive tjockleken, för DDR6 ännu inte har fastställts av Joint Electronic Devices Engineering Council (JEDEC).

För närvarande har substrattillverkarna fått information om minnets tjocklek, stack-up-struktur och kablage. Med hjälp av detta förväntas de utveckla testprover innan massproduktionen påbörjas. Rapporten citerar också en tjänsteman från substratindustrin och säger att gemensam utveckling vanligtvis inleds två år före produktlansering, vilket tyder på att DDR6-moduler kommer att bli tillgängliga för allmänheten tidigast 2028.

DDR6 förväntas ge en betydande ökning av hastigheten jämfört med DDR5. Den förväntas nå upp till 17,6 Gbps medan DDR5 är klassad för upp till 9,6 Gbps. Denna prestandaförbättring kommer sannolikt att medföra en lika hög prisskillnad, precis som DDR5 gjorde jämfört med DDR4. Förhoppningsvis kommer den pågående DRAM-krisen att ha lagt sig 2028-2029 och priserna på minne som har skjutit i höjden under det senaste året kommer att ha normaliserats.