Apple Läckta uppgifter om moderkortet A20 Pro tyder på betydande uppgraderingar av minne och förpackning

En tidigare läcka bekräftade att iPhone 18 skulle få en liten minnesuppgradering genom en mindre omplacering av minnesmodulerna på A20-SoC:en. Nu får vi en glimt av A20 Pro-chipet som driver årets premiummodeller: iPhone 18 Pro och iPhone 18 Pro Max. En läcka av paketlayouten avslöjar nästa generations SoC i detalj och antyder betydande uppgraderingar.

Till att börja med kommer den att få en välbehövlig ökning av minnesbandbredden. Minnesgränssnittet är enligt uppgift 96 bitar brett, en ökning från 64 bitar hos tidigare generationer, vilket potentiellt kan öka minnesbandbredden med upp till 50 % – utan att räkna med eventuella vinster från snabbare minne. Källan uppger att Apple skulle kunna använda LPDDR6-moduler på A20 Pro, men en annan kommentator, som tydligen är den ursprungliga källan till diagrammet, säger att Apple kommer att hålla fast vid LPDDR5X. Oavsett vilket förväntas den totala minnesmängden ligga på 12 GB.

A20 Pro förväntas också använda en ny metod för multi-chip-förpackning på wafer-nivå (WMCM). Den nya utformningen innebär enligt uppgift att minneskretsarna placeras bredvid SoC:n i samma paket istället för att staplas vertikalt, vilket förbättrar värmeavledningen samtidigt som det potentiellt möjliggör mer flexibla minneskonfigurationer i framtiden.

Läckaren avslutar med att konstatera att A20 Pro kommer att ha en kraftfullare NPU. Själva minneskretsen verkar också vara ungefär lika stor som den i A19 Pro, som tidigare uppskattades till cirka 98,6 mm². De viktigaste förbättringarna kommer naturligtvis sannolikt att komma från nya CPU-/GPU-kärnor och ökad transistortäthet tack vare TSMC:s N2-nod.