Qualcomm lär sig av Samsung: Snapdragon 8 Elite Gen 6 kan köra svalare tack vare Exynos

Samsung har till synes nått framgång med sin egenutvecklade Exynos 2600-chip som kommer att driva några Galaxy S26-modeller. Det är främst tack vare den avancerade kyltekniken som företaget kunde implementera. HPB eller Heat Path Block gör att chippet kan köras svalare och avleda värme mer effektivt, vilket var ett av de största problemen med det tidigare Exynos-erbjudandet. Nu ser det ut som att Qualcomm tar en sida ur Samsungs spelbok.

Enligt läckan Fixed Focus Digital på Weibo planerar Qualcomm att använda HPB termisk lösning för sina flaggskeppschip som är planerade till senare i år. Dessa inkluderar Snapdragon 8 Elite Gen 6 och Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Problemet som Qualcomm ställdes inför med sin extremt kraftfulla Snapdragon 8 Elite Gen 5 var att den värms upp ganska mycket och behöver en mer robust kyllösning. Medan normal användning av telefoner som drivs av chipet inte visar några problem, visade rapporter tidigt att enheterna överhettades under benchmarks.

Ändå kommer en effektivare kyllösning att bidra till bättre prestanda och livslängd. För närvarande är informationen om Snapdragon 8 Elite Gen 6 och Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro knapphändig, men rapporter har föreslagit att de nya chipen kan använda Samsungs 2nm-process medan vissa varianter kommer att hålla sig till TSMC:s 2nm-process. Dessutom förväntas en av varianterna att nå minst 5 GHz minimumoch öka upp till 5,5 GHz. Om dessa siffror visar sig vara korrekta skulle en HPB vara en nödvändighet. Läckor har också indikerat att Pro-versionen kan ha en mer kapabel GPU och stöd för LPDDR6-minne.

Det bör noteras att Qualcomm inte har delat med sig av någon information om nästa generation av Snapdragons flaggskeppsmobilprocessorer.