Nya Samsung-flaggskepp har så mycket AI att de kan få vätske- eller luftkylning för att förhindra överhettning, avslöjar läcka

Samsung utvecklar enligt uppgift avancerade aktiva kyllösningar för att bekämpa termisk strypning, en ihållande flaskhals för flaggskeppstelefoner, särskilt de som kör intensiva AI-arbetsbelastningar. Det är oklart om tekniken kommer att vara redo för Galaxy S27-serien, inklusive premiummodellen Galaxy S27 Ultra flaggskeppet.

Ett särskilt forskningsteam vid Samsungs Production Technology Research Institute utvärderar för närvarande aktiv vätskekylning och fläktbaserad luftkylning. Enligt labbchefen Park Min prioriterar teamet ett vätskebaserat system som använder en förseglad, cirkulerande slinga som är ansluten direkt till chipsetet. Luftkylning testas, men Samsung konstaterar att problem med fläktljud och ökad vikt gör vätskebaserade lösningar mer attraktiva.

Medan Samsungs senaste flaggskepps-SoC, den Exynos 2600 använder (Galaxy S26, Galaxy S26+) innovativa "Heat Pass Block" (HPB)-teknik, en kopparkylfläns som placeras direkt på chipdynan och som har visat anmärkningsvärd termisk stabilitet i tester, inser företaget att framtida AI på enheten och högpresterande kisel kommer att kräva mer robusta aktiva system.

Samsungs omsvängning speglar metoder som redan har populariserats av spelfokuserade telefoner från Nubia, som använder hybridkylning med vätska och luft. Genom att gå mot aktiv, intern kylning kan Samsung säkerställa att deras framtida flaggskepp, som Galaxy S27 Ultra (lanseras enligt uppgift den 22 juli) och/eller Galaxy S28 Ultra, kan upprätthålla topprestanda utan att förlita sig på passiva lösningar.