Notebookcheck Logo

Intel planerar enligt uppgift SKU:er med högre cache i Nova Lake-serien, precis som AMD:s X3D-chip

Stockbild på Intel Core Ultra-seriens CPU. (Bildkälla: Intel)
Stockbild på Intel Core Ultra-seriens CPU. (Bildkälla: Intel)
Intel kan komma att lansera 3D V-cache-utrustade processorer med Nova Lake-serien. En läcka nyligen har antytt att det kommer att finnas minst två SKU:er som har bLLC eller 'big Last Line Cache'

Intel arbetar på sina kommande processorer i Nova Lake Core Ultra 400-serien som förväntas komma med höga kärnantal men ingen hyperthreading. Vad Intel har saknat ett tag är SKU:er med hög cache eller 3D V-cache som AMD gör med sin X3D-serie, men det kanske inte är fallet längre. En ny läcka har antytt åtminstone två SKU: er i Nova Lake-serien som kommer att ha större cacheminne.

Läckan kommer från Haze on X som publicerade den 16 juni att Nova Lake-serien har två modeller med bLLC eller "big Last Line Cache" Detta tyder på att det finns åtminstone två modeller i sortimentet som kommer att ha större cacheminne liknande X3D-serien av processorer från AMD. En av de två processorerna sägs ha en konfiguration med åtta P-kärnor och 16 E-kärnor medan den andra sägs komma med en konfiguration med åtta P-kärnor och 12 E-kärnor.

Båda dessa chip sägs också ha fyra LP-E-kärnor och ha en TDP på 125W. I nuläget är det oklart hur mycket bLLC- eller L3-cache dessa processorer kommer att ha, men med tanke på 125W TDP kan de vara en del av Core Ultra 5-serien. Enligt senaste läckornaförväntas Nova Lake-sortimentet innehålla följande modeller och kärnantal:

  • Core Ultra 9 485K: 16 P-kärnor, 32 E-kärnor, 4 LP-E-kärnor, 150 Watt TDP
  • Core Ultra 7 465K: 14 P-kärnor, 24 E-kärnor, 4 LP-E-kärnor, 150 Watt TDP
  • Core Ultra 5 445K: 8 P-kärnor, 16 E-kärnor, 4 LP-E-kärnor, 125 Watt TDP
  • Core Ultra 5 435K: 6 P-kärnor, 8 E-kärnor, 4 LP-E-kärnor, 125 Watt TDP
  • Core Ultra 3 425K: 4 P-kärnor, 8 E-kärnor, 4 LP-E-kärnor, 125 Watt TDP
  • Core Ultra 3 415K: 4 P-kärnor, 4 E-kärnor, 4 LP-E-kärnor, 125 Watt TDP

AMD började leverera X3D-chip med Ryzen 5000-serien och de blev snabbt det självklara valet för gamers. Ryzen 7 7800X3D och sedan visade sig vara en av de, om inte den bästa spel-CPU:n på marknaden. Intel, med sina rapporterade bLLC-chip, verkar fullfölja sin vision om att ta 3D stacked cache till vanliga konsumentchip. Men det bör noteras att detta är rykten vid denna tidpunkt eftersom Intel inte har delat med sig av någon officiell information.

Please share our article, every link counts!
Mail Logo
> Bärbara datorer, laptops - tester och nyheter > Nyheter > Nyhetsarkiv > Nyhetsarkiv 2025 06 > Intel planerar enligt uppgift SKU:er med högre cache i Nova Lake-serien, precis som AMD:s X3D-chip
Vineet Washington, 2025-06-25 (Update: 2025-06-25)