Galaxy S26-serien: Exynos 2600 ska få en bättre kylningslösning
Samsung förväntas driva några eller alla av sina telefoner i Galaxy S26-serien med Exynos 2600 SoC. Exynos-chipen har visat sig vara svårare att kyla men det ser ut som att företaget har kommit på en lösning och den kommer i form av ett 'heat pass block' (HPB). Om det resulterar i en svalare SoC skulle Samsung vara mer villiga att utrusta alla sina framtida flaggskeppstelefoner med sin egenutvecklade processor.
Enligt en rapport från av ET News (maskinöversatt) planerar Samsung att lägga till en HPB till Exynos 2600-chippet som fungerar som en kylfläns och mer effektivt avleder värme. Detta skulle teoretiskt resultera i att SoC:n kan nå högre klockhastigheter och behålla dem längre, beroende på hur mycket värme HPB:n kan avleda. Enligt den bild som delades av publikationen har den nuvarande designen DRAM som sitter ovanpå Exynos-chipet. Med den nya designen kommer HPB att sitta bredvid DRAM på toppen av chipet, vilket leder till bättre värmeavledning.
Rapporten tillägger att företaget utvärderar prestandan i den nya installationen och om resultaten är positiva kan det leda till en mer utbredd användning av Exynos-processorn. Hittills har prestanda och värmeavledning varit bristerna hos Samsungs chip, vilket har hindrat det från att konkurrera med toppchipen Snapdragon och Dimensity.
Vad gäller Galaxy S26-serien, om rapporten är korrekt, kan det leda till högre kostnader att lägga till en extra komponent i produktionsprocessen. Detta skulle kunna leda till en relativt högre prissättning för Galaxy S26-serien. Men även om Exynos 2600 har dykt upp i dykt upp i benchmarks och läckor är det i nuläget oklart om Samsung faktiskt kommer att hålla fast vid SoC för sin nästa generation Galaxy S-serie telefoner.
Källa(n)
