Från Panther Lake till rymden: Intels nya Starfire-processor är konstruerad för att klara rymden

Intel har tillkännagivit sin Starfire-processor, en chip utvecklad för rymdsystem. Den nya chippen har åtta CPU-kärnor, en grafikmotor med 64 exekveringsenheter och upp till 75 TOPS AI-prestanda, allt inom en termisk designeffekt på 35 W. Företaget uppger att chipet är utformat för att klara rymdmiljön och hantera avancerad AI-prestanda samtidigt som det uppfyller stränga krav på storlek, vikt och strömförbrukning.

CPU-delen av Starfire använder fyra prestandakärnor och fyra energisnåla kärnor, tillverkade med Intels 18A-process. Chipets NPU med tre moduler använder också Intel 18A, medan den integrerade GPU:n är byggd på Intel 3 och innehåller fyra Xe-kärnor med 64 exekveringsenheter. Denna design baseras på Intels Panther Lake 4Xe3 -konfiguration.

Starfire finns i två konfigurationer. I modellen med låg strömförbrukning körs P-kärnorna med 1,0 GHz och LPE-kärnorna med 850 MHz, medan GPU:n körs med mellan 800 MHz och 1,0 GHz. Den totala AI-prestandan i denna konfiguration når upp till 45 TOPS inom en TDP på 10 W.

I prestandakonfigurationen ökar klockfrekvensen för P-kärnorna till 3,1 GHz, för LPE-kärnorna till 2,1 GHz och för GPU:n till 2,0 GHz. Detta ger en total AI-prestanda på 75 TOPS, med en TDP som stiger till 35 W. Båda konfigurationerna stöder LPDDR5- och DDR5-minne och inkluderar 12 PCIe 4.0-banor. Starfires driftstemperaturområde är -55 °C till 125 °C, och Intels förväntade produktlivslängd är över 10 år.

Företaget uppger att strålningstester avseende total joniserande dos, single-event latch-up och andra single-event-effekter fortfarande pågår. Starfire kommer att tillverkas i USA, och företaget planerar att göra provprodukter tillgängliga under tredje kvartalet 2026, även om företaget påpekar att de specifikationer som hittills angivits fortfarande kan komma att ändras.