Exklusivt: Databladet för nästa generations Snapdragon 4-serie avslöjar en ny Adreno-GPU och TSMC:s 4 nm-process

Ett konfidentiellt datablad från Qualcomm som NotebookCheck har fått tillgång till beskriver SM4875, med kodnamnet Poros, en ännu inte släppt Snapdragon-chip som verkar efterträda Snapdragon 4 Gen 5 (SM4850, med kodnamnet Aldabra) som lanserades tidigare i år. Dokumentet är daterat mars 2026 och är märkt med Qualcomms interna beteckningar för affärshemligheter.

SM4875 har samma Kryo-CPU-konfiguration som sin föregångare: två Kryo Gold-prestandakärnor (baserade på Cortex-A78) med 256 KB L2-cache vardera, plus sex Kryo Silver-effektivitetskärnor (baserade på Cortex-A55) med 64 KB L2-cache vardera, som alla delar på en 1 MB L3-cache. Precis som Snapdragon 4 Gen 5 är den tillverkad med TSMC:s 4 nm-process. Allt runtomkring CPU:n har dock uppgraderats. GPU:n går från Adreno 4-serien till Adreno 6-serien, vilket lovar ytterligare ett prestandahopp jämfört med 4 Gen 5:s redan imponerande prestandaförbättring på 77 % jämfört med föregående generation. Minnesstödet utökas från enbart LPDDR4X till dubbelkanals LPDDR5 på 3 200 MHz, samtidigt som LPDDR4X behålls som ett mer kostnadseffektivt alternativ för OEM-tillverkare.

Anslutningsmöjligheterna kan konfigureras av OEM-tillverkaren och är inte fasta. Databladet för SM4875 listar fyra alternativ för WLAN-komplementchip som spänner över två generationer: WCN3998-2 (Wi-Fi 5, 2×2 MU-MIMO, Bluetooth 5.2) och WCN3988 (Wi-Fi 5, 1×1, Bluetooth 5.1) ansluts via SLIMbus, samma gränssnitt som används av SM4850. De nyare WCN6750 (Wi-Fi 6, 2×2, Bluetooth 5.2) och WCN6450 (Wi-Fi 6, 1×1, Bluetooth 6.0) ansluts istället via ett nytt enkelbanigt PCIe Gen 3-gränssnitt, som verkar finnas specifikt för att stödja just dessa två moduler snarare än lagring eller allmän utbyggnad. Bluetooth 6.0 är endast tillgängligt via WCN6450-vägen, inte som en uppgradering för hela chipet. Inget av de fyra alternativen stöder Wi-Fi 7, så trots den extra PCIe-banan lyckas SM4875 inte helt överbrygga klyftan till Snapdragon 6 Gen 5, som däremot stöder Wi-Fi 7. Det är ändå en enorm uppgradering jämfört med Snapdragon 4 Gen 5:s stöd endast för Wi-Fi 5.

Säkerhetshårdvaran uppdateras också, med hårdvarubaserad ECC-bildautentisering, stöd för Widevine L1 och en uppdaterad Trust Management Engine för root-of-trust-funktioner. Chipet levereras i ett större PSP917-paket (11,1 × 12,0 mm) jämfört med SM4850:s PSP808, vilket återspeglar den utökade I/O-kapaciteten för PCIe och det högre antalet GPIO-portar.

Qualcomm har inte offentliggjort SM4875, och priset samt lanseringstidpunkten är fortfarande okända, även om vi kan förvänta oss att chipet kommer någon gång nästa år. Liksom med alla läckor som härrör från ett tekniskt dokument före lansering kan den slutliga versionen som säljs i detaljhandeln komma att få ändringar i funktioner eller specifikationer före lanseringen.