En demontering visar att Huawei Kirin 9050 Pro använder en staplad konstruktion som liknar 3D V-Cache för SoC:n, och resultaten är imponerande.

Geekerwan har publicerat en genomgång av Huawei Kirin 9050 Pro, SoC:n i Mate 90 Pro Max. Kanalen lät ett laboratorium skära upp chipet och återskapade dess inre i 3D för att visa hur Huaweis första LogicFolding-chip fungerar.

En konventionell SoC har ett substrat, metallager och ett logiklager ovanpå. Kirin 9050 Pro har i stället två kretsbrickor som staplats och sammanfogats med koppar-till-koppar-hybridbindning, som kopplar samman deras metallager. Beräkningskretsbrickan tillverkas med SMIC N+3 (ungefär ett steg bättre än 6 nm-klassen hos andra gjuterier). Den sekundära kretsbrickan, som innehåller cacheminnet, I/O-gränssnitten och PLL-kretsarna, tillverkas med SMIC N+2 (ungefär likvärdig med TSMC N6). Varken Huawei eller SMIC har bekräftat nodernas beteckningar direkt.

Ström och signaler når båda kretsbrickorna via genomkiselvias (TSV:er). Geekerwan räknar till omkring 80 000 sådana som kopplar chipet till substratet. De går genom den nedre kretsbrickan för att nå den övre, och deras spärrzoner upptar omkring 8 % av den nedre kretsbrickans användbara yta.

Konceptet liknar AMD:s 3D V-Cache, med cacheminne på en separat, sammanfogad kretsbricka. Här är hybridbindningarnas anslutningar mycket tätare, vilket bör förkorta vägen mellan exekveringsenheterna och cacheminnet och minska latensen.

Huaweis LogicFolding innebär inte att hela block helt enkelt placeras på den ena eller den andra kretsbrickan. Varje större block sträcker sig över båda kretsbrickorna, vilket syns på Kurnals die-foto. I prime-kärnan sitter de flesta exekveringsenheterna på den övre kretsbrickan, medan L1- och L2-cacheminnena sitter på den nedre, direkt under laddnings-/lagringsenheterna. Detsamma gäller grafikprocessorn, ISP:n, NPU:n och modemet. De kortare förbindelserna bör minska latensen och möjliggöra lägre spänning vid samma klockfrekvens. Cacheminnet, I/O-gränssnitten och PLL-kretsarna placeras på den nedre kretsbrickan eftersom de avger mindre värme och är mindre känsliga för tillverkningsprocessen. Beräkningsblocken placeras på den övre kretsbrickan, där värmeavledningen är bättre.

NPU:n är den största uppgraderingen. Den sammanlagda ytan på båda kretsarna är 150 % större än Kirin 9030 Pro:s. Geekerwan mätte en INT8-genomströmning på 68 TOPS och en trefaldig förbättring av prefill med en modell med 3 miljarder parametrar.

Telefoner med kretsen stöder en mixture-of-experts-modell på 30B-A2B direkt på enheten (30 miljarder parametrar, varav 2 miljarder aktiva åt gången). Den hanterar offlineorganisering av foton och förslag på redigeringar, och driver Huaweis AI-assistent, som använder en multimodal modell på 6 miljarder parametrar för redigeringarna. Som jämförelse använder Apple en modell på 20B-A4B direkt på enheten. Alla Kirin 9050 Pro-telefoner har 16 GB RAM, så Huawei kan hålla en större modell i snabbt minne. NPU:n ligger fortfarande efter de senaste konkurrenterna, så Huawei aktiverar bara en mindre andel av parametrarna jämfört med Apples lösning.

I speltester säger Geekerwan att Huawei Mate 90 Pro Max presterar bättre i Genshin Impact än vissa Snapdragon 8 Elite Gen 5-telefoner och bara ligger något efter telefoner med Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 och Apple A19 Pro. I Wuthering Waves placerar sig chippet före telefoner med Dimensity 9500. I Neverness to Everness matchar det nästan Androidtelefoner med Dimensity 9500 och Snapdragon 8 Elite, även om Android-enheterna körs i något högre upplösning.

Resultaten beror dock i hög grad på spel som porterats för HarmonyOS. Spel som körs via ett översättningslager, till exempel Arknights: Endfield, är mindre effektiva och har lägre bildfrekvens.