Adeia stämmer AMD för 3D-stackningsteknik som används i Ryzen X3D-processorer; här är vad det betyder för spelare och chipdesign

Adeia Inc, ett licensieringsföretag för immateriella rättigheter, har lämnat in två stämningsansökningar om patentintrång mot AMD. Stämningarna baseras på påståenden om att chiptillverkaren har använt företagets patenterade halvledarteknologier utan tillstånd.

Tekniklicensföretaget anklagade också AMD för att ha "gjort omfattande användning" av sina innovationer i flera år, i de stämningar som lämnats in till US District Court for the Western District of Texas. Stämningen omfattar totalt tio patent, varav sju avser hybrid bonding och tre andra avancerade processtekniker för halvledare.

I centrum för detta rättsfall står hybrid bonding, den avancerade 3D-stackningsprocess som AMD använder i sina Ryzen X3D-processorer. AMD använder denna teknik för att vertikalt stapla cacheminne direkt ovanpå beräkningskretsar. Metoden har spelat en viktig roll i företagets spelframgångar sedan 2022. Det är den som gör det möjligt för chips som Ryzen 7 5800X3D och Ryzen 9 7950X3D att leverera betydligt lägre latens och högre bildfrekvenser i CPU-bundna spel.

Nu hävdar Adeia att Ryzen CPU-designern drog nytta av sin IP utan att licensiera den, trots "år av förhandlingar" mellan de två företagen. Företaget säger att det fortfarande är öppet för en förlikning men är "fullt berett" att driva ärendet i domstol om det behövs.

Hur hybrid bonding driver AMD:s 3D-prestanda

Hybrid bonding, som är fokus för sju av de tio patenten i fråga, är en metod för att direkt ansluta kiselskikt med hjälp av metall-till-metall-kontakter snarare än traditionella lödstötar. Detta tillvägagångssätt möjliggör tätare sammankopplingar, lägre resistans och bättre värmeeffektivitet än äldre staplingstekniker.

I AMD:s 3D V-Cache-implementering gör hybridbindning att CPU:ns L3-cache-lager kan staplas direkt över beräkningskretsen, vilket minimerar datatransportavståndet och ökar bandbredden dramatiskt. Spelare får jämnare bildleverans och förbättrad prestanda i titlar som är starkt beroende av cache-genomströmning.

Vad det innebär för AMD och PC-industrin

Om Adeia vinner stämningen kan AMD få betala royalty eller licensavgifter för varje produkt som använder 3D-staplade förpackningar. Detta resultat kan påverka AMD:s serverprocessorer Ryzen X3D och EPYC.

TSMC tillverkar AMD:s chip, men företaget nämns inte i stämningsansökan, eftersom det endast fungerar som kontraktstillverkare. AMD, i egenskap av designarkitekt och kommersiell förmånstagare, är det primära målet för Adeias rättsliga åtgärder.

Patenttvister är vanliga inom halvledarindustrin, men den här kommer vid en sämre tidpunkt för AMD. Den amerikanska CPU- och GPU-tillverkaren förbereder sin nästa generations Zen 5- och Zen 6-arkitekturer. Hur fallet utspelar sig kan påverka både AMD:s innovationstakt och kostnadsstrukturen för framtida gamingprocessorer.