AMD Zen 7 CCD tippas komma med TSMC:s banbrytande A14-nod

Även om Zen 6 ännu inte har dykt upp, har läckor redan börjat tala om dess efterföljare: Zen 7. Moore's lag är död förutspådde att den först skulle dyka upp någon gång under 2027-28 med nya Epyc-processorer med kodnamnet Florence, komplett med en toppspecifik SKU med hela 288 fysiska kärnor.

Zen 8-processorer för konsumenter bör helst lanseras ett år senare. Taiwanesiska nyhetsbyrån Commercial Times har nu i tysthet bekräftat ännu en Zen 7-specifikation som Tom förutspådde. Till att börja med står det att en Zen 7 CCD kan stödja upp till 16 kärnor och 224 MB L3-cache med en 3D V-cache-kakel.

AMD planerar att använda TSMC:s A14-nod för sin Zen 7 CCD, med kodnamnet Grimlock. Till skillnad från Intel 18A och nyare noder kommer TSMC A14 inte att stödja strömförsörjning på baksidan. Den uppgraderingen förväntas komma i en efterföljande nodrevision. De exakta detaljerna om hur 14A förbättrar nuvarande generationens noder som N2 och N2X är oklara. Zen 7 kommer också att utnyttja banbrytande teknik som FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) för att möjliggöra effektivare drift.

Om det stämmer kommer det att vara en av de första stora aktörerna som tillverkar sina avancerade chip på TSMC A14, tillsammans med Apple och troligen Qualcomm. Det är dock inte säkert att alla Zen 7-delar tillverkas på 14A, eller för den delen, ens på TSMC. Jukan, en sydkoreansk analytiker, antyder att Samsung Foundry har fått en del beställningar från AMD, sannolikt för processorer till bärbara datorer.

Därför vore det rimligt att anta att vissa icke-kritiska komponenter, som IO-die och Infinity Fabric, skulle kunna tillverkas på Samsungs produktionslinjer. A14-wafers kommer inte att vara billiga och AMD kommer definitivt att leta efter sätt att hålla de totala kostnaderna nere, för att inte riskera att bli underkända av Intels 14A-produkter.